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LED背光源生产工艺分享 

发布日期:2012-09-17 11:16:01

 LED背光源与CCFL背光源在结构上基本是一致的,其中主要的区别在于led是点光源,而CCFL是线光源。从长远的趋势来看,LED背光技术作为一种替换型的技术产品存在肯定会慢慢的普及开来。 

  下面来初步了解LED背光源的生产工艺:

 

  A、清洗:采用超声波清洗PCBLED导线架,并烘乾。

 

  B、装架:在LED芯片(大圆片)底部电极备上银胶后进行扩张,将扩张后的芯片(大圆片)安置在刺晶台上,在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCBLED支架相应的焊盘上,随后进行烧结使银胶固化。

 

  C、压焊:用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上,以作电流注入的引线。LED直接安装在PCB上的,一般采用铝丝焊机。(制作白光TOP-LED需要金线焊机)

 

  D、封装:通过点胶,用环氧将LED管芯和焊线保护起来。在PCB板上点胶,对固化后胶体形状有严格要求,这直接关系到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点萤光粉(白光LED)的任务。

 

  E、焊接:如果背光源是采用SMD-LED或其他已封装的LED,则在装配工艺之前,需要将LED焊接到PCB板上。

 

  F、切膜:用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。

 

  G、装配:根据图纸要求,将背光源的各种材料手工安装正确的位置。

 

  H、测试:检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。

 

I、包装:将成品按要求包装、入库。

 

 

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