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LED灯封装技术要点提示

发布日期:2012-10-10 16:30:41

苏州宝昀通检测设备有限公司是专业从事恒温恒湿试验箱、高低温试验箱、冷热冲击试验箱等环境试验设备研发制造历经十载,制造工艺技术已凌驾于进口同类产品,品质精良,价格低廉。亦可按客户要求制造非标准产品。

   在使用LED灯时如果没有按照操作指南或者使用说明来操作的话,很可能会出现一些安全问题,更会对LED产品本身造成一定的伤害,影响其寿命!那么在LED封装时要注意的因素有哪些呢,有什么样的具体要求呢,我们下面就来详细的了解一下,避免以后出现类似的问题。

   一、LED引脚成形方法

  1.必需离胶体2毫米才能折弯支架。

  2.支架成形必须用夹具或由专业人员来完成。

  3.支架成形必须在焊接前完成。

  4.支架成形需保证引脚和间距与线路板上一致。

  二、LED弯脚及切脚时注意

  因设计需要弯脚及切脚,在对LED进行弯脚及切脚时,弯脚及切脚的位置距胶体底面大于3mm

  弯脚应在焊接前进行。使用LED插灯时,pcb板孔间距与LED脚间距要相对应。切脚时由于切脚机振动磨擦产生很高电压的静电,故机器要可靠的接地,做好防静电工作(可吹离子风扇消除静电)。

  三、LED清洗

  当用化学品清洗胶体时必须特别小心,因为有些化学品对胶体表面有损伤并引起褪色如三氯乙烯、丙酮等。可用乙醇擦拭、浸渍,时间在常温下不超过3分钟。

  四、LED过流保护

  过流保护能是给LED串联保护电阻使其工作稳定

  电阻值计算公式为:R=VCC-VF/IF

  VCC为电源|稳压器电压,VFLED驱动电压,IF为顺向电流

  五、LED焊接条件

  1.烙铁焊接:烙铁(最高30W)尖端温度不超过300,焊接时间不超过3秒,焊接位置至少离胶体2毫米。

  2.波峰焊:浸焊最高温度260,浸焊时间不超过5秒,浸焊位置至少离胶体2毫米。

宝昀通的奋斗目标:成为行业的顶尖企业,创中国的国际品牌

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